Deși multe companii autohtone și străine pretind că au dezvoltat produse 400G, această scenă în plină expansiune înseamnă venirea erei 400G? De fapt, tehnologia 400G nu este încă matură. Ca interfață externă a serverului, actualizarea ratei modulului optic este inginerie de sistem, iar modulul optic 400G încă se confruntă cu multe provocări.
Provocarea 1:
Vă va dura ceva timp pentru ca lățimea de bandă a procesării datelor serverului să se îmbunătățească
În ceea ce privește cererea, aplicarea modulului optic 400G este determinată de creșterea lățimii de bandă a procesării datelor serverului.
Numai atunci când lățimea de bandă a procesării datelor serverului atinge 100G, interconectarea dintre switch-uri poate atinge 400G (4 * 100G), în timp ce standardul PCIe 4.0 de lățime de bandă de procesare a datelor 100G server este înghețat la sfârșitul lui 2017, iar scala comercială 400G este încă mai mult decât o an distanță.
Provocarea 2:
Va fi nevoie de ceva timp pentru a actualiza tehnologia chip-switch-ului și a interfeței electrice
În ceea ce privește implementarea tehnică, conexiunea modulului optic 400G necesită nu doar actualizarea tehnologiei de comunicare optică, ci și actualizarea corespunzătoare a tehnologiei de tip chip-switch și a interfeței electrice.
Pe de o parte, cipurile switch folosesc de obicei cipuri Broadcom, de la eșantionul de cipuri Broadcom din fiecare generație până la expedierea la scară a modulelor optice cu rată corespunzătoare, intervalul este de aproximativ 2 ani, timp în care este utilizat pentru debugging chips-uri switch și dispozitive optice . Pe de altă parte, modulul optic 400G trebuie să utilizeze modularea PAM4 pentru a crește rata de un singur canal la 56G pe partea optică, iar partea electrică corespunzătoare trebuie să susțină și un singur canal 56G. Când faceți upgrade la o rată mai mare, interfața semnalului electric trebuie să fie modernizată în consecință. În general, conexiunea interfeței electrice de mare viteză adoptă tehnologia SerDes (dezintegrator serial) și respectă standardul CEI (interfață electrică generală). Acum, CEI 4.0, care permite conectivitatea de până la 58 GB / s, va fi lansat la sfârșitul lui 2017 și va trece ceva timp înainte ca chipsurile SerDes să fie gata pentru utilizare comercială.
Provocarea 3:
Va dura ceva timp pentru a depăși provocările diferitelor pachete
În ceea ce privește standardele de ambalare, în prezent, modulele optice 400G includ în principal CFP8, OSFP, QSFP-DD, COBO etc., printre care QSFP-DD și OSFP devin ambalajul principal. Acum, deși unii furnizori au introdus probe de module optice 400G, dar diferite pachete de module optice 400G se confruntă cu o serie de provocări, cum ar fi laserul QSFP-DD din cauza disipației de căldură neuniformă sau a unei defecțiuni tardive, OSFP nu poate fi compatibil înapoi și așa mai departe.
